高度靈活的四象限電壓和電流源/負載，與高精度電壓表和電流表相結合

具有 6? 位分辨率，相比同類產品頗具性能優(yōu)勢。 

源或阱 (2651A) 脈沖功率高達 2000W（±40V、±50A），或直流電源高達 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕松連接兩個器件（串聯(lián)或并聯(lián)）創(chuàng)建高達 ±100A 或 ±80V 的解決方案

支持功率半導體、HBLED、光學器件、太陽能電池、GaN、SiC 和其他復合材料與設備的檢定/測試。應用范圍包括半導體結溫度檢定；高速、高精度數(shù)字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設備測試。

源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA）

提供功率半導體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他復合材料和器件、高達 3kV 的擊穿和漏電測試以及亞毫秒瞬態(tài)檢定。

內置基于網(wǎng)絡瀏覽器的軟件

支持通過任何瀏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠程控制。

有數(shù)字化或積分測量模式可供選擇

支持精確檢定瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)行為，包括快速變化的熱效應。

TSP（測試腳本處理）技術

可以與 2657A 型號和 2600B 系列型號輕松地進行系統(tǒng)集成。

TSP-Link 通道擴展總線

可讓多臺 2651A 和 2657A 與所選 2600B 系列 SMU 儀器組合成多達 32 條通道的集成系統(tǒng)。

兼容 8010 型高功率設備測試夾具和 8020 型高功率接口面板

為封裝件或晶片級高功率器件的測試提供安全而方便的連接。

選配的 ACS 基礎半導體元件檢定軟件

在產品開發(fā)、質量檢驗或故障分析期間執(zhí)行封裝件檢定時，充分地提高工作效率。